技術文章
TECHNICAL ARTICLES使用前準備使用前需完成介質與接頭適配性核查,確認所傳輸介質(包括有害、脫脂流體、惰性氣體及工業純水等)與接頭密封件材質精準匹配,常規丁腈橡膠(NBR)適配普通空氣、液壓油等中性流體,氟橡膠(FKM)適配中低溫腐蝕性介質及油性流體,全氟橡膠(FFKM)適配高溫、強腐蝕性介質及高潔凈工況,FDA認證款密封件可用于食品、醫藥行業的流體傳輸,從源頭避免介質與密封件發生溶脹、老化或化學反應,導致密封失效、介質污染。同時嚴格核查接頭適用的壓力、溫度范圍,結合實際工況的峰值壓力與溫度波動區...
耐候耐腐材質與結構強度特點主體及內部閥芯均采用高品質316不銹鋼材質,該材質含鉻、鎳元素,能形成穩定氧化膜,對點蝕、縫隙腐蝕和應力腐蝕開裂具有較強抵抗能力,可適配多數工業介質及中高壓工況。部分型號可選X2NiCrMoCu25-20-5高合金不銹鋼,在316不銹鋼基礎上優化成分比例,添加銅元素與更高含量的鎳、鉬,可有效防止晶間腐蝕,耐受更嚴苛的高溫、高壓及強腐蝕性介質工況,適配海洋工程、化工強酸強堿傳輸等特殊場景。殼體表面經過電泳涂裝與鈍化雙重防腐處理,形成致密均勻的防護層,能...
核心特點FICS系統作為CKD專為精密流體控制打造的潔凈集成單元,核心特點圍繞潔凈保障、模塊化集成、定制適配及高效運維展開,適配多行業高潔凈需求場景。其一,全流程潔凈控制,從生產到使用全程把控潔凈度,組裝環節在萬級潔凈室內完成,元件篩選、管路連接及集成操作均遵循無粉塵規范,組裝后經氮氣吹掃、密封性檢測及脫脂處理,規避雜質殘留與油污污染,成品潔凈度等級符合JIS3級或6級標準,可匹配半導體晶圓制造、醫療器械生產等嚴苛潔凈要求。其二,模塊化集成設計,以“元件集成化”為核心,將閥組...
CKD喜開理MAGD3-04A作為IAGD3系列核心氣控閥,采用4連模塊A型4通結構,以CS密封(公稱6.35)為標準,Cv值為0.26,適配1.3×10??~0.7MPa(G)壓力范圍與-10~80℃工況,主打惰性氣體與工藝氣體的多回路切換控制。該型號依托氣控先導式驅動,支持常閉(NC)/常開(NO)動作方式,可搭配接近傳感器實現自動化聯動,廣泛應用于半導體、精密化工等集成化供氣場景??茖W規范的使用方法能保障閥門動作精準、密封可靠,延長使用壽命,以下從使用前準備、安裝操作、...
CKD喜開理MAGD4-R-02A作為IAGD4系列中的2連模塊A型3通氣控閥,采用W密封(公稱6.35)標準,主打中小流量工藝氣體與惰性氣體的精準通斷控制,依托SUS316L不銹鋼材質與可靠密封結構,適配-10~80℃工況及多種介質場景。其模塊化設計可無縫融入集成化供氣系統,與減壓閥、流量調節閥等元件協同工作,在對供氣潔凈度、穩定性及安全性有較高要求的領域表現突出,以下為兩大核心應用案例的詳細拆解。一、半導體芯片封裝工藝供氣控制某半導體制造企業在芯片封裝工序中,需對氮氣、氬...
CKD喜開理IAGD5-R-02A-W-12作為IAGD5系列集成化供氣系統中的2連模塊A型3通氣控閥,以1.125″W密封(公稱6.35)為核心規格,主打工藝氣體與惰性氣體的精準通斷控制,廣泛適配半導體、電子制造、精密化工等對供氣穩定性與潔凈度有較高要求的場景。該型號依托氣控驅動與機械密封結構的協同作用,實現回路切換與介質控制,同時兼顧集成化系統的空間優化需求,其工作原理可從結構基礎、動作邏輯、核心適配機制及完整工作流程四個維度展開。一、核心結構基礎該型號采用模塊化集成設計...
一、日常維護(每日/每周)日常維護以“預防為主”,聚焦基礎狀態檢查與清潔,及時消除潛在隱患,確保閥門處于穩定運行狀態。每日巡檢需完成三項核心工作:一是目視檢查閥體外觀,查看法蘭接口、密封部位是否存在介質泄漏,對于氣體介質可采用肥皂水涂抹檢測,觀察是否產生氣泡;二是轉動手輪檢查操作手感,確認啟閉過程順暢無卡滯、無異常異響,手輪與閥桿連接牢固無松動;三是清理閥體表面及周邊環境,用軟布擦拭灰塵、油污與浮塵,避免雜質堆積影響部件動作,同時檢查波紋管側大氣連接孔,確保無堵塞。每周需強化...
CKD喜開理AVB417-40K作為AVB※17Series系列中的核心型號,專為高真空工況設計,主打單作用常閉(NC)結構與穩定密封性能,融合材質優化、流量適配與安裝靈活等多重優勢,適配半導體、電子制造、精密機械等領域的真空管路控制需求,其技術特點可從結構設計、密封性能、材質選用、工況適配及操作安裝等維度展開。一、核心結構與動作特性該型號采用單作用常閉結構設計,依托成型波紋管驅動閥桿動作,無桿腔側通過彈簧復位實現常閉狀態,通氣控制時依靠壓縮空氣推動波紋管帶動閥盤開啟,斷氣后...
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